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SMT芯片加工回流焊温度控制要求有哪些
信息来源: 编辑: 点击次数:28 更新时间:2021-04-21

SMT芯片加工回流焊温度控制要求

一.开启回流焊接后,必须保持每个温度区域的温度稳定并且链速稳定,然后才能测试熔炉和温度曲线。从冷启动到稳定温度通常需要20到30分钟。

二. smt生产线的技术人员必须记录每种产品或每天的炉温设置和链速,并定期进行炉温曲线测量和受控文本测试,以监控回流焊的正常运行。 IPQC进行检查和监督。

三.设置无铅焊膏温度曲线的要求:

1温度曲线的设置主要基于:A.焊膏供应商提供的推荐曲线。 B. PCB板的材料,尺寸和厚度。 C.组件的密度和组件的大小。

无铅熔炉温度设定要求:


1、安装点在100点以内,没有BGA,QFN和其他封闭的IC产品,焊盘尺寸在3MM以内,测得的峰值温度控制在243至246度。

2、对于放置点超过100个且密排的IC,QFN,BGA和PAD产品,其尺寸应大于3MM且小于6MM。测得的峰值温度控制在245至247度。

3、有更多的脚贴式IC,QFN,BGA或PCB板,其厚度为2MM(含)或更大,而单个特殊PCB产品的PAD尺寸为6MM或更大。根据实际需要,可以将测得的峰值温度控制在247至252度之间。 。

四,FPC软板,铝基板等特殊板或零件有特殊要求,需要根据实际需要进行调整(产品工艺和工艺说明特殊,并根据工艺说明进行控制)

注意:当实际工作产品异常时,它将立即向SMT技术人员和工程师提供反馈。 

温度曲线的基本要求:

A.预热区:预热斜率为1?3℃/ SEC,温度升至140?150℃。

B.恒温区:150℃?200℃,保持60?120秒

C.回流区:217°C以上40?90秒,峰值230?255°C。

D.冷却区:冷却坡度小于1?4℃/ SEC(PPC和铝基板除外,实际温度视情况而定)

有哪些注意事项

1.应检查炉子后前五个板的光泽度,可焊性和可焊性。

2.模型使用控制:严格按照“产品工艺说明”和客户要求使用焊膏。

3.必须在每个班次中测量熔炉的温度,并且在更换生产线后必须再次测量熔炉的温度。需要为每个模型测量生产前模型。调整通道质量时,必须确认炉内是否有木板或其他异物,入口和出口的宽度是否相同。

4.每次温度参数变化时,都需要对炉温进行一次测试。


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